DRAM 市场在今年第三季度迎来了超出预期的涨幅，存储原厂业绩强势回暖，然而模组厂却面临着复杂的局面。
据了解，在云厂商积极备货、原厂产能规划等多重因素的影响下，Q3 DRAM 合约价将高于先前预期 5 个百分点。这一涨幅使得存储原厂在业绩上表现出色，如三星电子 Q2 实现营业利润约为 10.4 万亿韩元，同比增长 1452.2%，环比增长 57.3%；海力士 Q2 营业利润为 5.47 万亿韩元，同比扭亏，环比增长 89%，原厂们显然已经走出了去年的阴霾，普遍回到高收益状态，且呈现出逐季增加的趋势。
不过，此次回暖系结构型回暖，消费类存储器的情况并不乐观。当前市场需求主要由 AI 大模型带动，主要驱动服务器应用，增加的主要是由 AI 大模型带动的 HBM、DDR5 及大容量企业级 SSD；而消费型模组、智能手机的需求并未显著复苏，导致服务器 DRAM 和 PC DRAM 价格上涨、而消费型模组的价格却在下跌。
在这样的背景下，模组厂们正面临存储颗粒成本上涨和模组价格下跌的双重压力。部分业绩增长的模组厂在去年有做较大的存货动作，从而在一定程度上缓解了压力，但仍有不少模组厂处境艰难。主营消费类存储的模组厂商朗科科技近日公布的半年报显示，其上半年营业收入为 4.15 亿元，同比减少 41.15%。归属于上市公司股东的净亏损为 3025.91 万元，同比扩大 50.31%。
总体而言，DRAM 市场在 Q3 的表现呈现出明显的分化态势，存储原厂在涨价潮中获利颇丰，而模组厂则在成本与价格的夹缝中艰难求存。未来市场的发展态势仍有待进一步观察。
