8 月 20 日晚间，一则令人振奋的消息传来，思特威（688213）发布公告称，由公司设计研发的 1.8 亿像素全画幅 CIS 产品成功试产。这一成果是思特威与晶合集成携手合作的结晶。
超高像素、大靶面的高性能 CIS 一直是图像传感器设计领域内的技术高点，此前该领域长期被日本企业垄断。而此次思特威与晶合集成联合推出的 1.8 亿像素全画幅 CIS 产品，成功填补了本土企业在该领域的技术空白。
据了解，思特威基于自身先进的 SmartClarity®-3、SFCPixel®-2 等创新技术，凭借行业领先的研发能力，使该产品支持 1.8 亿超高像素读出以及 8K30fps HDR 视频模式。公司独有的 PixGainHDR®技术还赋予了产品低像素读出电压、单次曝光、超高动态范围等特性。PixGainHDR®技术更可在常规 2.8V 像素供电下将输出位宽最高扩展至 16bit，大幅提升视频无拖尾动态范围，并明显降低像素读出功耗。
在超大靶面图像传感器设计中，思特威创新地应用了双向驱动电路以及专为大阵列定制的高速并行读出架构，实现了出色的像素读出一致性。同时通过创新读出电路布局，优化光刻拼接带来的边界一致性、对准等问题，该技术也支持进一步向上扩展，支持中画幅等更大靶面。公司以创新优化的光学结构兼容不同光学镜头，并支持高速相位对焦，提升产品在终端灵活应用的适配能力，为高端相机应用图像传感器提供更多选择。
该产品采用晶合集成自主研发的 55 纳米工艺平台，并应用了双方联合开发的光刻拼接技术。
思特威的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计和销售。此前发布的业绩预告显示，公司预计 2024 年上半年实现营收 24 亿元-25 亿元，同比增长 124%-133%；同时预计归母净利润 1.35 亿元-1.55 亿元，同比扭亏为盈。在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶 5000 万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长，同时与客户的合作全面加深，市场占有率持续提升，公司在智能手机领域已成功开辟出第二条增长曲线。
晶合集成同样在 8 月 20 日晚间发布了新产品研发进展，公司表示，该产品是公司基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。
1.8 亿像素全画幅 CIS 芯片的成功试产，不仅为高端相机应用图像传感器提供了更多选择，推动全画幅 CIS 进入发展新阶段，助力国产高端图像传感器跻身世界先进行列，也标志着思特威在专业数码影像领域的产品扩展。未来，思特威将继续加大技术研发投入，丰富公司产品矩阵，推动公司经营持续、健康、稳健发展。
