2024 年 8 月 21 日消息，台积电欧洲首座 12 英寸晶圆厂正式开建，这一重大举措引起了全球半导体行业的高度关注。
台积电此前于 2023 年 8 月宣布，在德国与博世、英飞凌和恩智浦合作共同投资建立欧洲半导体制造公司（ESMC），其中台积电持股 70%，英飞凌、恩智浦、博世各持股 10%，总投资额预估逾 100 亿欧元（110.8 亿美元）。如今，台积电德累斯顿厂作为其在欧洲的首座 12 英寸晶圆厂，将专注于汽车芯片的生产。
8 月 21 日，台积电欧洲首座晶圆厂举行了奠基仪式。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国 50 亿欧元的援助计划，用于支持欧洲半导体制造公司（ESMC）建设和运营半导体工厂。朔尔茨为德国半导体行业高补贴进行辩护，他表示，高补贴可以保证德国企业的芯片需求、就业机会，对整个地区经济产生额外推动。
魏哲家表示：“我们与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦共同建设德累斯顿工厂，以满足快速增长的欧洲汽车和工业行业对半导体的需求。通过这座先进的制造工厂，我们将把台积电的先进制造能力带给欧洲客户和合作伙伴，促进该地区经济发展，并推动整个欧洲的技术进步。”
全面投产后，预计 ESMC 每月产能为 4 万片 300 毫米（12 英寸）晶圆，采用台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，利用先进的 FinFET 晶体管技术进一步强化欧洲的半导体制造生态系统。总投资预计超过 100 亿欧元（当前约 789.62 亿元人民币），来自股权注入、债务融资以及欧盟和德国政府的大力支持。新工厂预计将创造约 2000 个直接高科技专业就业岗位。该项目创造的每个直接就业岗位预计将刺激整个欧盟供应链产生大量间接就业岗位，提振该地区经济。
台积电作为全球最大代工芯片制造商，此次在欧洲的布局将有助于缓解全球芯片供应紧张的局面，同时也将为欧洲的半导体产业发展注入强大动力。
